一种新型片式半导体超薄封装装置

一种新型片式半导体超薄封装装置

所属行业:

专利类型:发明

专利/申请号:2018102528439

交易方式:

有效期限:2018-11-02至2018-11-02

所属国家/地区:

卓科价:

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专利详情专利详情

申请人名称:童龙范

申请人地址: 福建省福州市闽侯县铁岭西路25号

代理人名称: 深圳市 卓科知识产权代理有限公司

发明摘要: 本发明公开了一种新型片式半导体超薄封装装置,包括基座以及设置于所述基座上方的主机体,所述主机体中设有第一转动腔,所述第一转动腔可转动的设置有转动架,所述转动架底部端面内设有开口朝下的伸缩槽,所述伸缩槽中可上下滑动的设置有伸缩架,所述伸缩架中设有调节装置,所述伸缩槽内顶壁向上延伸设置有第二转动腔,所述第二转动腔内顶壁向上延伸设置有第一滑动槽,所述第二转动腔中通过第一转动轴可转动的安装有与所述伸缩架顶部端面顶压滑动配合连接的凸轮,所述第一转动轴右侧端可转动的安装于所述第二转动腔右侧内壁中,左侧端与固定设置与所述第二转动腔左侧内壁中的第一电机动力连接。

 

 

专利交易流程专利交易流程

 

01 提出需求

02 完成选购

03 签订合同

04 上报材料

05 合格通知书

06 支付尾款

07 交付证书

 

 

 

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